荣耀亲选是荣耀旗下的电商平台，主营各类智能家居类产品，旨在打造一个属于荣耀的AIoT生态链。近日，MOECEN声氏科技的Earbuds X1真无线蓝牙耳机入选荣耀亲选生态链并通过荣耀的电商平台开售，获得了较大关注，今天我们就来拆解看看。
据我爱音频网在荣耀亲选官网观察到，MOECEN声氏科技的Earbuds X1是该平台的首款第三方TWS耳机产品，在价格上刚好填补了荣耀耳机在入门级产品上的空白。
硬件配置方面，Earbuds X1支持蓝牙V5.0，支持双耳同步传输，官方数据游戏音频时延低至130ms；耳机定制7mm复合振膜动圈单元，支持SBC、AAC音频编码；耳机支持双麦克风通话降噪功能、支持触控，支持IPX4级防水。耳机电池容量55mAh，充电盒采用Type-C充电接口，电池容量500mAh。
可以说声氏真无线蓝牙耳机Earbuds X1的整体配置在同价位产品里几乎没有短板，下面一起通过详细拆解看看Earbuds X1都采用了哪些元器件吧~
此前我爱音频网曾经拆解过荣耀FlyPods 3真无线主动降噪耳机、荣耀FlyPods TWS真无线蓝牙耳机、荣耀FlyPods青春版 TWS蓝牙耳机、荣耀心晴有线耳机。
一、MOECEN声氏Earbuds X1 开箱
...
包装盒为白色的小方盒，正面左上角是荣耀亲选的品牌Logo；渲染图展示了耳机内外两侧，白色机身、入耳式设计；耳机名称，MOECEN声氏真无线蓝牙耳机Earbuds X1；特色功能，真无线、双麦通话降噪、24小时长续航、纯净音质。
...
包装盒背面是产品特色功能的详细介绍和硬件信息。产品型号CE79，整机尺寸60.3*43.2*28mm，净重47.1g；充电盒电源输入5V⎓410mA，输出5V⎓50mA，充电盒电池500mAh，耳机电池55mAh。生产商是佳禾智能科技股份有限公司，声氏科技是佳禾智能的全资子公司。
...
包装盒内物品，耳机和充电盒分开存放，充电短线和附赠的硅胶耳塞独立包装，还有快速上手指南和清洁棒。
首先来看这个比较“走心”的赠品，两根清洁棉签。
...
清洁棉签的作用是清理金属触点处的脏污。
...
棉签两头非常尖细，微微有些湿润，拆开后应尽快使用。
...耳机附赠了额外的两对硅胶耳塞，耳机上的是中号。
...充电线缆为USB-A to USB Type-C接口，长度较短。
...充电盒上的封条，有三个提示事项：1、首次使用耳机需放入充电盒激活；2、日常使用不要频繁开合充电盒盖，为了使用寿命考虑；3、日常使用建议先开启手机蓝牙再取出耳机，确保配对的成功率。
充电盒表面经抛光处理，上下是两个平面，边缘处有圆滑过渡，正面有一个充电指示灯。
...充电盒背面转轴展示。
...Type-C充电接口位于充电盒底部，C口可以正反盲插、使用方便，现在已经非常普及。充电盒壳体为聚丙烯材质。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对声氏Earbuds X1进行有线充电测试，功率约为2.1W。
...耳机竖置在充电盒内。
...充电座舱底部的镀金充电触点。
MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机和充电盒。
...耳机+充电盒共重：47.1g，与官方宣传一致。
...充电盒单重：38.4g。
...左右耳机共重：8.8g，重量较轻。
二、MOECEN声氏Earbuds X1 充电盒拆解
经过了前面的开箱，我们已经对声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机的外观设计有了初步印象，耳机和充电盒通体为白色，开孔和装饰图案都非常少。下面我们将进入拆解环节，首先拆解的是充电盒部分，看一下其电源管理系统。
...撬开充电座舱，物理结构卡扣式连接。
...充电盒正面的指示灯开孔，内侧有一个导光柱。
...充电盒内部结构，主板位于充电盒底部，电池在耳机导管中间。
...背面电池处有一块缓震泡棉。
...充电盒主板位于底部，电源输入接口直接焊接在主板上，主板螺丝固定在外壳上。
...指示灯所在的FPC通过连接器与主板相连。
...断开FPC，分离主板和壳体。
...充电座舱内侧胶粘霍尔/指示灯排线。
...取下FPC，充电座舱内侧壳体有三块磁铁，其中一块圆形的用于吸附充电盒盖，两块方形的用于吸附固定耳机。
...FPC上有指示灯和霍尔元件。
...FPC背面展示，没有元器件。
...两颗LED指示灯，用于指示耳机和充电盒的充电状态，外圈有泡棉包裹防止漏光。
...丝印8NMA的霍尔元件。充电盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
...软包电池通过双面胶固定在主板上，通过导线与主板连接。
...主要电路集中在主板底部一面，我们逐一来看。
...充电盒采用Type-C接口输入电源，输入电流经左侧电路降压后为内置电池充电，右侧为充电盒MCU及其相关电路。
...LPS微源半导体 LP7801D超低功耗充电/放电单芯片，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）；为目前国内首颗通过IEC62368安全认证的多合一芯片。LP7801D采用ESOP-8封装，内置OVP，输入耐压28V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA。
...微源LP7801D详细资料。
...降压后的电流进入电池前，还要经过一道有电池保护板组成的保护电路，上面有一颗一体化锂电保护IC及检测电池温度的热敏电阻。
...电池型号M 121829，额定电压3.7V，额定容量500mAh/1.85Wh。生产日期为2020年5月23日。
...两颗3904 小信号三极管。
...LPS微源LP3993-30B3F，200mA高耐压低功耗线性稳压器。
...微源LP3993-30B3F详细资料。
...丝印23AS的MOS管，控制耳机充电，耳机充电触点有TVS保护，防止静电击穿。
...一颗无标单片机，用于电量显示、显示耳机充电状态、耳机充电电流检测等充电盒功能，左侧两颗1Ω电阻用于检测耳机充电状态。
...充电盒背面展示。
...给耳机充电的镀金顶针。
三、MOECEN声氏Earbuds X1耳机拆解
...下面再来拆解耳机部分，Earbuds X1外侧壳体是一个平面，支持触控，整体外观没有渲染图上那么像AirPods Pro；耳机柄式设计方便加入双麦通话降噪功能。
...耳机外侧壳体上有一个泄压孔，同时也用于降噪麦克风拾取环境噪音；旁边有一个隐藏式指示灯，白天也能观察到。
...耳机底部有一个通话麦克风拾取人声和充电触点。
...出音孔处细密的防尘网，可以阻止异物进入耳机。
...沿耳机内外侧的合模线拆开耳机，经典的条形主板+软包电池+扬声器的内部结构。
...外侧盖板的内部结构，外圈是蓝牙天线，通过耳机柄处两个相邻的触点与主板上的金属弹片相连；耳机柄顶部触点对应触控感应区域的FPC，也是通过主板上的金属弹片供电。
...麦克风开孔和指示灯位置的密闭泡棉。
...音腔内部结构，扬声器单元通过导线连接到FPC，FPC还连接着电池，最后与主板相连。壳体内侧有一个泡棉支撑FPC和电池，底部还有一个条形磁铁吸附充电盒。
...扬声器单元特写。
...扬声器单元尺寸约7mm，与官方宣传一致。
...取出耳机内的软包电池。
...吸附充电盒的磁铁的固定位置。
...软包电池与一元硬币的尺寸对比。
...软包电池信息，1254尺寸，额定电压3.7V，额定容量55mAh/0.204Wh。
...主板外侧采用大量胶水密封。
...底部充电触点和通话麦克风位置特写。
...取下固定的塑料件。
...塑料件特写。
...去除封胶，取出耳机的主板电路。
...主板电路与一元硬币的尺寸对比。
...主板内侧是蓝牙芯片相关电路。
...主板外侧电路展示。
...充电触点和通话麦克风通过FPC与主板相连，充电触点中间有麦克风拾音孔的防尘网。
...镭雕R017 A51D的MEMS硅麦，主要用于通话时拾取人声。
...主板外侧电路展示。
...连接触控FPC和蓝牙天线的金属弹片。
...两颗LED指示灯特写，右侧是麦克风开孔。
...Natlinear 南麟 XT4052，线性充电IC，最大输出电流300mA，为耳机内置锂电池充电。
...Natlinear 南麟XT4052 详细资料。
...丝印8233LF的触控IC，用来检测触控操作。
...丝印0JA3系系苏州赛芯电子科技DFN1×1锂电保护IC，这是一颗超低静态功耗锂电保护IC ，采用了目前业内最小的封装方式DFN1X1，可以节省TWS耳机电池保护电路的空间，为更多功能设计让路。
...主板背面主要是蓝牙音频SoC及其相关电路。
...声氏Earbuds X1的蓝牙主控芯片采用了恒玄BES2300。BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2，它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。
BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解了解到，华为、OPPO、小米、魅族、JBL、万魔等众多知名音频品牌产品均内置恒玄方案。
...镭雕R017 A510的MEMS硅麦，主要用于拾取环境噪音辅助通话降噪。
...拆解全家福。
我爱音频网总结
MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机，耳机和充电盒外观设计简约，开孔少、体积小巧。充电盒上下是两个平面，耳机外侧盖板也是一个平面， 与官方过于圆润的渲染图有一定出入，让不少人产生了误解。
Earbuds X1充电盒采用Type-C接口输入电源，内有LPS微源半导体LP7801D充放电单芯片解决方案，可以将输入电流降压为内置电池充电，同时把电池输出电流升压为耳机和其他元器件供电；电池容量500mAh；充电盒内有霍尔元件，以实现开盖即连功能。
耳机方面，声氏Earbuds X1壳体上只有两个麦克风处有开孔，指示灯做了隐藏式设计，耳机腔体稍大，耳机柄比较短，整体颜值还是很高的；内部采用条形主板，以便于双麦通话降噪功能的实现；蓝牙主控芯片是恒玄BES2300，支持蓝牙5.0，不区分主副耳；耳机采用FPC+顶针的触控方案，蓝牙天线也是贴片式；耳机内的软包电池容量55mAh，主板上有南麟XT4052线性充电IC和赛芯微DFN1×1锂电保护IC。
总体来看，MOECEN声氏此次推出的这款Earbuds X1真无线蓝牙耳机是一款不错的入门级TWS耳机产品，设计合理、做工规整，有一点小遗憾是入耳检测功能的缺失，但体积和续航也是其在同价位产品的一大优势。
MOECEN声氏Earbuds X1能够打入荣耀亲选供应链对于双方来说是一个双赢的选择，因为目前荣耀在入门级TWS产品上还没有布局，另一方面声氏的研发和产品也得到了知名品牌的背书。如果未来荣耀亲选和荣耀手机在软件功能上也能进一步开放的话，包括TWS耳机在内的AIoT产品对于消费者的使用体验来说会更上一层楼。
